Приветствую! Я решил попробовать свои силы в сложном ремонте — перепайке процессора и оперативной памяти на смартфоне. Для своей первой практики я взял старый телефон отца — Redmi 10T. Он перестал им пользоваться, купив новый флагман, потому что этот аппарат начал невыносимо тормозить и лагать.
На фото — базовый набор инструментов, который понадобится для такого рода работ (или, в моем случае, для обучения).
Подготовка и разборка
Я заранее подготовила защитные наклейки на камеру, чтобы сразу после вскрытия корпуса обезопасить объективы от пыли.
Первым делом нужно было снять заднюю крышку. Для этого мы прогрели телефон на нагревательной площадке до 90°C, чтобы размягчить клей. Затем, добавив изопропиловый спирт по периметру и аккуратно поддев тонким шпателем, удалось завести пластиковую карту и аккуратно отделить крышку.
После этого я демонтировала модули основной и фронтальной камер, убрала их в защитный пакет и наклеила на объективы те самые подготовленные стикеры.
Отверстие для фронтальной камеры на дисплее также было защищено от возможного попадания пыли.
Вот так выглядит материнская плата. Старый термоинтерфейс на чипах полностью высох и потерял свои свойства (позже мы нанесем новую термопасту от Relife).
Самый ответственный этап: демонтаж чипов
Сначала я очистила черный компаунд вокруг процессора. Затем, установив на паяльной станции (клоне Quick 861) температуру 350°C и воздушный поток 50 л/мин, последовательно сняла сначала чип оперативной памяти, а затем и сам процессор. На их поверхности были отчетливо видны серые пятна — признаки окисления и плохого контакта. Вероятно, именно они и были причиной тормозов, так как телефон активно эксплуатировался: в играх, в дороге, подвергался вибрациям и перегреву.
Во время демонтажа я немного повредила паяльную маску на процессоре, а шарики припоя слиплись. Мне пришлось дождаться возможности купить УФ-лампу и паяльную маску от QianLi, чтобы все исправить.
Далее началась тщательная подготовка посадочной площадки на плате. На фото я срезаю часть экранирующей оболочки с помощью мини-дрели. Перед пайкой я дополнительно очистила контактные площадки оплеткой и феном, чтобы удалить все остатки старого припоя и флюса.
Вот как выглядела площадка до очистки. При демонтаже я случайно отпаяла три мелких компонента (конденсатор и резистор). Перед установкой нового чипа их необходимо было аккуратно вернуть на место, что я и сделала с помощью фена на 350°C с минимальным обдувом, используя заранее нанесенную паяльную пасту.
Подготовка и установка новых чипов
Для восстановления процессора и памяти требуется нанести на них новые шарики припоя. Для этого используется специальная паяльная паста и трафарет.
Обратите внимание: Мобильный телефон Xiaomi Redmi Note 9 Pro 6GB / 128GB серый.
Перед нанесением пасты поверхность чипа нужно обезжирить. Ключевой момент: чтобы трафарет не деформировался от нагрева, область вокруг чипа нужно предварительно прогреть в течение 5 секунд. Затем, с настройками 350°C / 15 л/мин, формируются ровные шарики.
Установка началась с процессора. Я выставила температуру 330°C и поток 25 л/мин. После позиционирования чипа я слегка встряхнула его пинцетом для самоцентрирования и прогрела еще 4 секунды для надежной пайки всех шариков. По точно такой же технологии была установлена и оперативная память.
Самый волнительный момент — первое включение. После остывания платы я с замиранием сердца нажала на кнопку питания... И телефон запустился! Это была огромная радость и облегчение, ведь следующий этап — рискованный и дорогой.
Чистая сборка
Теперь предстояло собрать все обратно, но сделать это качественно, чисто и надежно.
Начали с термоинтерфейса. Я выбрала пасту от Relife — она хорошо наносится и обладает высокой адгезией.
Старую пасту тщательно удалили, а поверхности обезжирили спиртом.
Новый термоинтерфейс был нанесен щедро, в соответствии с заводской разметкой, после чего материнская плата была установлена на место.
Заднюю крышку очистили от остатков старого скотча и обезжирили.
При сборке не забыли припаять обратно антенные контакты.
Для удаления старого клея с корпуса очень помогла специальная машинка от Mechanic — она идеально снимает двусторонний скотч, не повреждая пластик.
По периметру корпуса была наклеена новая 5-миллиметровая уплотнительная лента, а вокруг модуля камер — 3-миллиметровая. Все поверхности снова были обезжирены. В завершение, после удаления защитного слоя с ленты, на углы были нанесены капли клея B7000 для дополнительной фиксации и защиты от пыли.
Мой первый опыт ремонта такого уровня прошел успешно! Теперь телефон полностью работоспособен, собран аккуратно и выглядит внутри как новый. Я довольна результатом: удалось восстановить теплоотвод, и вся сборка выполнена чисто. Спасибо за внимание!
Мой канал для связи и обсуждения ремонта: @Step_service
Больше интересных статей здесь: Гаджеты.
Источник статьи: Я конечно не R.Fon, но попытаться стоило. Redmi 10T.