В этой статье мы подробно рассмотрим процесс ремонта смартфона ASUS ZenFone 8, который поступил в сервис из Петрозаводска. Основная жалоба владельца заключалась в том, что устройство, работавшее стабильно, однажды утром полностью перестало включаться, не реагируя ни на кнопку питания, ни на зарядку. Модель с конфигурацией 16 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ встроенной — остается актуальной и производительной.
Первое фото устройства, полученного для ремонта.
Диагностика и распространенная проблема
Корень проблемы этого и многих других флагманских смартфонов — нарушение контакта между процессором и материнской платой. В данном случае «сердцем» аппарата является Snapdragon 888, который, наряду с чипами вроде Snapdragon 765G (например, в Pixel 5A и Poco X3 Pro), печально известен подобными дефектами. Техническая причина — тепловое напряжение и циклические нагрузки, приводящие к микротрещинам в шариках припоя под чипом. Симптомы могут проявляться по-разному: от случайных перезагрузок и графических артефактов до полного и внезапного «умирания» устройства. Автор статьи отмечает, что уже успешно выполнил аналогичный ремонт на целой линейке устройств, включая Xiaomi Mi11, ROG Phone 5 и упомянутые Poco и Pixel.
Разборка и подготовка
Первым делом смартфон был аккуратно разобран, и извлечена материнская плата.
Важным положительным фактором стало то, что устройство ранее не вскрывалось, что значительно повышает шансы на успешный ремонт. После снятия медного экрана и удаления старой термопасты открылся вид на сам чипсет.
Материнская плата с процессором Snapdragon 888.
Для доступа к краям процессора был сделан аккуратный надрез в металлическом экране. Это альтернатива его полному удалению, выбор метода зависит от удобства мастера.
Плата установлена на термостол для деликатного прогрева.
Процесс реболлинга
Плата была закреплена на нагревательной платформе. С помощью термовоздуха были аккуратно, чтобы не деформировать плату, сняты сначала чип оперативной памяти, а затем и основной процессор.
После демонтажа стала очевидна причина неисправности: на контактных площадках материнской платы были видны участки с нарушенным соединением. Для восстановления контакта необходимо было очистить площадки от остатков старого припоя и серого никелевого покрытия. Это было сделано с помощью скальпеля и медной оплетки для удаления припоя, после чего площадки были залужены.
Далее работа переместилась на снятые компоненты — процессор и память. С них был удален старый компаунд и припой. На специальном шаблоне (комбайне) на чипы были накатаны новые шарики из качественного этилированного припоя. На оперативную память предварительно были припаяны несколько шариков по углам для точной ориентации в шаблоне.
Сборка и тестирование
Чипы с новыми шариками были установлены на материнскую плату и припаяны с помощью термовоздуха. После остывания плата была установлена обратно в корпус для первичной проверки.
Устройство успешно запустилось! После проверки всех основных функций (камеры, звука, беспроводных модулей) на процессор было нанесено свежее термопаста, восстановлен термоэкран, и смартфон был полностью собран.
Заключительным и crucial этапом стало многодневное стресс-тестирование под нагрузкой, чтобы убедиться в стабильности ремонта перед отправкой обратно довольному владельцу.
Теги: Ремонт смартфонов, Реболлинг, Материнская плата, Отказ Snapdragon, Zenfone, Восстановление
Больше интересных статей здесь: Гаджеты.
Источник статьи: ZenFone 8 помер, воскрешение реболом.