Всем привет! Сегодня в сервис поступил смартфон Poco F3 с характерной неисправностью: устройство либо полностью отказывалось включаться, либо запускалось и зависало на загрузочном экране. Проблемы с реакцией на зарядку также присутствовали. Я немедленно приступил к диагностике и разборке аппарата, чтобы добраться до материнской платы.
Поиск причины неисправности
Под защитной фольгой на плате скрывался основной «виновник» — мощный процессор Qualcomm, совмещенный с чипом оперативной памяти по технологии Package-on-Package (PoP). Вся эта конструкция была залита термоинтерфейсным компаундом, что значительно усложняет ремонт из-за сверхплотного расположения компонентов, включая чип флеш-памяти (UFS).Обратите внимание: Экономный ремонт Iphone 8.
Микросхемы расположены вплотную друг к другу, и память также была зафиксирована этим составом.
Первым делом я выполнил предварительный прогрев платы при температуре 140°C в течение пяти минут. После этой процедуры устройство начало реагировать на кнопку включения, но по-прежнему зависало на заставке.
Такое поведение четко указало на необходимость проведения реболла — перепайки процессора и оперативной памяти. Обычно я снимаю такие двухъярусные сборки целиком, но в данном случае было безопаснее и удобнее сразу разделить процессор и чип памяти.
Подготовка к реболлу
Перед работой с феном обязательно защитите соседние компоненты. Для изоляции чипа UFS я использовал комбинацию термопрокладки и небольшого радиатора.
Под процессором обнаружился слой заводской термопасты. Далее началась самая кропотливая часть работы — тщательная очистка платы и снятых чипов от остатков компаунда и припоя. Этот этап требует предельной аккуратности: любая ошибка или неочищенный контакт могут привести к некорректной работе процессора или памяти после сборки. После очистки на чипы был нанесен новый припой в виде паяльной пасты с температурой плавления 183°C.
Процесс сборки и пайки
Следующим шагом была установка процессора обратно на плату. Для качественной пайки я использовал нижний подогрев платы. После монтажа обязательно проверяется отсутствие коротких замыканий и корректное напряжение на конденсаторах и резисторах вокруг чипа. Только убедившись, что с процессором все в порядке, можно приступать к пайке сверху чипа оперативной памяти.
Теоретически, можно обойтись и без нижнего подогрева, но его использование в разы повышает шансы на качественную и надежную пайку всех шариков припоя с первого раза.
Когда все чипы были на своих местах, стало особенно заметно, насколько плотно они расположены. В таких условиях критически важно точно подобрать температуру и воздушный поток термофена, чтобы не повредить соседние элементы. После пайки на процессор был нанесен свежий слой термопасты.
Финальное тестирование
Заключительный этап — полное тестирование устройства. Проверяется включение, загрузка системы, работа всех датчиков, камер, беспроводных модулей и, конечно, зарядка аккумулятора.
Ремонт завершен успешно! Устройство полностью восстановило работоспособность. Спасибо за внимание! По всем вопросам, связанным с ремонтом, вы можете обращаться ко мне через профиль на Пикабу.
[My] Ball Отказ материнской платы Ремонт процессорного оборудования смартфона Ремонт мобильного телефона Длинный пост 20Больше интересных статей здесь: Гаджеты.
Источник статьи: Poco F3 не включается,не загружается ,не реагирует на зарядку.Реболл поможет! Восстановление и ремонт.