История этого ремонта началась с неудачного падения телефона Honor 10. После замены разбитого экрана в стороннем сервисе устройство проработало всего три дня, а затем полностью вышло из строя. Второй визит в сервисный центр не принес результатов: аппарат пролежал там около месяца и был возвращен владелице с вердиктом «материнская плата — неремонтопригодна». Именно в таком состоянии телефон попал ко мне. Осмотр подтвердил, что оригинальная плата действительно сильно деформирована, и попытки её восстановления были изначально обречены на провал. Владелица рассматривала вариант полной замены системной платы, но у меня был другой, более изящный и сложный план — использовать метод пересадки компонентов. В моем распоряжении оказалась аналогичная, но неисправная плата-донор, работоспособность которой предстояло проверить.
Обратите внимание: Что купить Apple iPhone 11 или Honor 30 Pro в 2021 году.
Плата-донор уже была вскрыта, и с помощью специальной колодки для UFS BGA153 удалось выяснить, что проблема в неисправной микросхеме памяти. Без неё плата определялась компьютером как Huawei USB COM 1.0, что давало надежду на успех всей операции.Начало работы: диагностика и подготовка
Итак, приступим к детальному разбору процесса.
Первым делом я аккуратно демонтировал микросхему памяти с платы-донора, зачистил контактные площадки и установил её в диагностическую колодку для проверки состояния.
К моему облегчению, память оказалась полностью работоспособной. Диагностика в программе Z3X показала, что её износ не превышает 10% от расчетного ресурса — отличный результат. Следующим ответственным шагом стал демонтаж чипа оперативной памяти, которая в этом процессоре расположена поверх основного кристалла (технология PoP).
Демонтаж и подготовка компонентов
После удаления компаунда, защищающего чипы, я выпаял процессор Kirin 970 с поврежденной материнской платы клиента.
Далее я тщательно зачистил контактные поверхности как самого процессора, так и чипа оперативной памяти. После подготовки на них были накатаны новые шары из припоя по технологии BGA для последующего монтажа.
Таким образом, комплект ключевых компонентов — процессор и память — был готов к пересадке. Теперь необходимо подготовить саму плату-донор, очистив с неё старые компоненты и нанеся свежий флюс и припой на контактные площадки.
Сборка и первый запуск
Монтаж начался с установки проверенной микросхемы памяти. Следом, с ювелирной точностью, был установлен основной процессор. После этого плата была подключена к компьютеру для первичной проверки.
Компьютер определил устройство! Еще один обнадеживающий признак — на плате загорелся светодиодный индикатор, сигнализирующий о подаче питания.
Завершающим этапом стала установка чипа оперативной памяти поверх процессора.
И вот он, долгожданный момент — запуск! Телефон включился.
Успешный результат
Итог операции: восьмиядерный процессор Kirin 970, созданный по передовой на тот момент 10-нанометровой технологии FinFET+, успешно пересажен на новую плату. Что особенно важно, телефон запустился сразу, без необходимости перепрошивки или сброса. Система загрузилась и запросила пин-код, что является прямым доказательством сохранения всех пользовательских данных — приятный бонус для владелицы.
Остается лишь один забавный вопрос: вспомнит ли хозяйка телефона свой пин-код после всех этих перипетий?)))
Контакты в соцсетях:
https://vk.com/gsm_fix_bypost
Больше интересных статей здесь: Гаджеты.
Источник статьи: Honor 10. Пересадка процессора и памяти на плату-донор..