Три года работы в сфере термических технологий позволили мне чётко определить недостатки моего самодельного оборудования для пайки BGA-компонентов. Это осознание стало толчком к серьёзной модернизации: я решил переработать старую версию 1.1 и создать принципиально новую печь версии 2.0.
Истоки проекта
Всё началось в 2013 году в гараже моего друга. Именно там было собрано первое «чудо техники», позволившее мне заняться ремонтом ноутбуков на дому. Устройство справлялось со своей задачей, но, как известно, нет предела совершенству, и я захотел большего.
В первоначальной конструкции плата размещалась на обычной автомобильной сетке от радиатора.
Специальное отверстие в правом верхнем углу было предусмотрено для монтажа дополнительного нагревательного элемента диаметром 120 мм, который использовался для прогрева и сушки чипов.
Поиск идеальной основы
Мне была необходима абсолютно ровная и устойчивая поверхность. Это важно для предотвращения перекоса платы при креплении, обеспечения равномерного прогрева и возможности работы с платами большего формата. Решением стала покупка на интернет-барахолке готовой основы с ТЭНом, но без электронной начинки.
Процесс глубокой модернизации
Старый паяльный станок был разобран до винтика. Кронштейн от его ТЭНа был распилен и адаптирован под новые задачи.
Конструктивные изменения были значительными: пришлось вырезать новые посадочные места для нагревателей, сместив их на правую сторону. Также была встроена регулируемая по высоте полка-подставка. Все изменения были тщательно протестированы перед финальной сборкой.
Вся необходимая проводка была аккуратно проложена в нижней части корпуса.
Сердце системы: управление нагревом
Для точного контроля температуры был подключён ПИД-регулятор, позаимствованный у другого самодельного устройства — пластинчатого нагревателя. Этот контроллер отвечает за поддержание заданного температурного профиля, что критически важно для качественной пайки BGA.
Первые испытания и характеристики
Устройство ожило! В его основе — четыре нагревательных элемента типа «Эльштайн» мощностью по 400 Вт каждый. Таким образом, суммарная мощность системы достигает 1600 Вт при полной нагрузке. Конечно, присутствуют теплопотери, и окончательную эффективность предварительного нагрева платы покажут дальнейшие тесты. Они станут возможны после сборки верхнего кронштейна и окончательной организации рабочего места.
Предварительные настройки на 300 градусов показали, что реальная температура на поверхности рабочей зоны примерно на 50 градусов ниже, чем показывает ПИД-регулятор. Этот момент требует калибровки и учёта в дальнейшей работе.
На этом текущий этап работ завершён. Продолжение — в следующем выпуске!
P.S. Я вернулся в родной Новокузнецк, и вопрос с помещением для мастерской практически решён. Планирую официально оформить самозанятость и начать работу уже в середине августа.
Новокузнецк Ремонт ноутбуков Ремонт техники Длинный пост
Больше интересных статей здесь: Гаджеты.
Источник статьи: Чудо-печка для пайки BGA.