Всем привет! Сегодня в сервис поступил смартфон Poco F3 с характерной неисправностью: устройство либо полностью отказывалось включаться, либо запускалось и зависало на загрузочном экране. Проблемы с реакцией на зарядку также присутствовали. Я немедленно приступил к диагностике и разборке аппарата, чтобы добраться до материнской платы.
Поиск причины неисправности
Под защитной фольгой на плате скрывался основной «виновник» — мощный процессор Qualcomm, совмещенный с чипом оперативной памяти по технологии Package-on-Package (PoP). Вся эта конструкция была залита термоинтерфейсным компаундом, что значительно усложняет ремонт из-за сверхплотного расположения компонентов, включая чип флеш-памяти (UFS).Обратите внимание: Экономный ремонт Iphone 8.
Микросхемы расположены вплотную друг к другу, и память также была зафиксирована этим составом.
Первым делом я выполнил предварительный прогрев платы при температуре 140°C в течение пяти минут. После этой процедуры устройство начало реагировать на кнопку включения, но по-прежнему зависало на заставке.
Такое поведение четко указало на необходимость проведения реболла — перепайки процессора и оперативной памяти. Обычно я снимаю такие двухъярусные сборки целиком, но в данном случае было безопаснее и удобнее сразу разделить процессор и чип памяти.
Подготовка к реболлу
Перед работой с феном обязательно защитите соседние компоненты. Для изоляции чипа UFS я использовал комбинацию термопрокладки и небольшого радиатора.
Под процессором обнаружился слой заводской термопасты. Далее началась самая кропотливая часть работы — тщательная очистка платы и снятых чипов от остатков компаунда и припоя. Этот этап требует предельной аккуратности: любая ошибка или неочищенный контакт могут привести к некорректной работе процессора или памяти после сборки. После очистки на чипы был нанесен новый припой в виде паяльной пасты с температурой плавления 183°C.
Процесс сборки и пайки
Следующим шагом была установка процессора обратно на плату. Для качественной пайки я использовал нижний подогрев платы. После монтажа обязательно проверяется отсутствие коротких замыканий и корректное напряжение на конденсаторах и резисторах вокруг чипа. Только убедившись, что с процессором все в порядке, можно приступать к пайке сверху чипа оперативной памяти.Теоретически, можно обойтись и без нижнего подогрева, но его использование в разы повышает шансы на качественную и надежную пайку всех шариков припоя с первого раза.
Когда все чипы были на своих местах, стало особенно заметно, насколько плотно они расположены. В таких условиях критически важно точно подобрать температуру и воздушный поток термофена, чтобы не повредить соседние элементы. После пайки на процессор был нанесен свежий слой термопасты.
Финальное тестирование
Заключительный этап — полное тестирование устройства. Проверяется включение, загрузка системы, работа всех датчиков, камер, беспроводных модулей и, конечно, зарядка аккумулятора.Ремонт завершен успешно! Устройство полностью восстановило работоспособность. Спасибо за внимание! По всем вопросам, связанным с ремонтом, вы можете обращаться ко мне через профиль на Пикабу.
[My] Ball Отказ материнской платы Ремонт процессорного оборудования смартфона Ремонт мобильного телефона Длинный пост 20Больше интересных статей здесь: Гаджеты.
Источник статьи: Poco F3 не включается,не загружается ,не реагирует на зарядку.Реболл поможет! Восстановление и ремонт.