Ремонт смартфона Asus ROG Phone 5, оснащенного системой на чипе Snapdragon, часто вызывает споры среди мастеров. Существует две основные точки зрения на природу неисправности: одни специалисты винят в проблемах качество пайки между чипом и материнской платой, другие же указывают на возможные внутренние дефекты самого кристалла процессора. Автор материала не берется однозначно утверждать, какая из версий верна, но с согласия клиента берется за выполнение реболла (перепайки) SoC. Работа выполняется на условиях оплаты по факту, без предоставления гарантий на результат, что было оговорено заранее.
На фото представлена нижняя часть материнской платы устройства, именно к ней и предстоит припаивать процессорный чип.
После подготовки рабочей зоны и экрана, плата размещается на самодельном термостоле для прогрева.
Полезный материал: Экономный ремонт iPhone 8.
Эта тема уже обсуждалась в наших предыдущих публикациях.
Демонтаж и подготовка компонентов
Процессор аккуратно снимается с платы. Интересно, что оперативная память (RAM), которая в современных смартфонах часто находится в одном корпусе с SoC (пакет на пакете), в данном случае была отдельным чипом. Ее пайка будет выполнена позже, на следующем этапе.
На изображении показан момент разделения основного процессора (SoC) и чипа оперативной памяти.
Далее все снятые компоненты и сама материнская плата тщательно очищаются от остатков компаунда и старого припоя. Для финальной очистки детали помещаются в ультразвуковую ванну. После этого на чипы SoC и RAM в два этапа наносится новый припой в виде шариков (реболл). Этот процесс, к сожалению, остался за кадром.
Обратная сборка и пайка
Первый и ключевой шаг сборки — установка системного чипа на плату.
Заметка о расходных материалах: в работе автор использует флюс Apollo Union от Романа Гребенникова. По его опыту, этот флюс показал себя как надежное средство, став хорошей альтернативой популярному Flux Plus, который имеет свойство сильно разбрызгиваться при нагреве.
После успешной пайки SoC наступает очередь чипа оперативной памяти. Следующий критически важный этап — первое включение устройства. Поскольку аккумулятор был полностью разряжен, питание подается через лабораторный блок питания.
Результат реболла: шарики припоя под чипами имеют идеально ровную и гладкую поверхность, что является признаком качественного и равномерного прогрева во время пайки.
Итог работы: собранное и готовое к работе устройство.
На этом ремонт завершен. Всем удачи!
[моё] Asus ROG Reball Ремонт телефона Reball Long Post 3
Больше интересных статей на тему: Гаджеты.
Источник статьи: Asus otval phone 5.